轻触开关和按键开关说明介绍篇9

文章出处：新闻中心责任编辑：东莞市宝圣电子有限公司发表时间：2015-09-21

TACT SWITCH SPECIFICATION( 轻触开关说明书 )

★ ★ ★ SWITCH HANDLING PRECAUTION ★ ★ ★

使用开关时注意事项

1. IN CASE AN AUTOMATIC FLOW SOLDERING APPARATUS IS USE FOR SOLDERING

用自动焊接设备焊接时应参照如下条件

ITEM

项目

SOLDERING CONDITIONS

焊接条件

(1)PREHEAT TEMPERATURE

预热温度

100℃ MAX

(AMBIENT TEMPERATURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD ON ITS SOLDERING SIDE)(电路板周围焊锡面的温度)

(2)PREHEAT TIME

预热时间

45 SEC MAX

45秒 MAX

(3)FLUX FOAMING

助焊剂浸泡

TO SUCH AN EXTENT THAT FLUX WILL BE KEPT FLUSH WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARDS,TOP SURFACE ON WHICH COMPONENTS ARE MOUNTED.PRDPARATORY FLUX MUST NOT BE APPLIED TO THAT SODE OF PRINTED CIRCUIT BOARD ON WHICH COMPONENTS ARE MOUNTED AND TO THE AREA WHIERE TERMINALS ARE LOCATED.

助焊剂应涂在电路板上组装开关的印刷面上半部位，应防止助焊剂过量到电路板.

(4)SOLDERIN

TEMPERATURE

焊锡温度

255℃ MAX

(5)DURATION OF SOLDER IMMERSION

焊接时间

5 SEC MAX

5秒 MAX

(6)ALLOWABLE

PREQUENCY

允许重焊次数

2 TIMES MAX

2 次 MAX

2.OTHER PRECAUTIONS 其他注意事项

(1) FOLLOWING THE SOLDERING PROCESS,DO NOT TRY TO CLEAN THE SWITCH SOLVENT OR THE LIKE

进行焊接工艺时不应使用不整洁的东西对开关进行清洁。

(2) SAFEGUARD THE SWITCH ASSEMBLY AGAINST FLUX PENETRA TION FROM ITS TOP SIDE

在组装开关时应防止助焊剂从开关的上部流入到开关内部

APPD

CHKD

DSGD

PARTNO:www.dgkeming.cn

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ZONE

SYMB

DATE

APPD

CHKD

DSGD

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